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(1) PCB Layout設計銅箔距離PCB板邊至少要有0.5mm，銅箔與銅箔間距至少有0.25mm以上，一般均預留0.5mm以上最恰當。

(2) PCB Layout設計孔跟孔的間pitch最少須大于2mm以上，pad to pad最小限度距離要求0.35mm。

(3) PCB零件孔徑NC鉆孔為min0.6Φ，電木板沖孔為min0.7mm，若孔徑小于0.6以下均須開孔0.7Φ，孔徑公差是±0.05，一般界定+0.1/ -0，例如孔徑1Φ則孔徑若為1.1Φ以內，均可被接受，反的若<1.0Φ判定NG，如果PCB板廠工程師判定仍可使用，則以特采入料進廠。

(4) 開模后所有孔均無法變動或移位，孔徑只能改大不可改小，若須增加，孔與孔間距必須在2mm以上，銅箔面修改則無限制。

(5) 開模后若變動銅箔，則須變更料號，或版次序號以供辨識；PCB廠商可允許銅箔變動后的模具同時存在，增減孔徑后模具則無法同時并存。

(6) 開模時，模具材質的決定具有絕對相關性，FR-1的材質模具無法量產CEM-1的PCB板，CEM-3的模具亦無法量產FR4的PCB材質,模具材質與PCB材質，價格有相對的關系。

(7) 開模時須提供圖面有：Bottom Copper、Bottom Mask、Bottom Silk、Top Silk、hole 圖、Gerber 檔等，雙面板須多加 Top Copper及 Top Mask檔。

(8) 最大網版印刷面積510 X 510 mm，沖床最大尺寸450 X 450 mm，模具制造最大尺寸390 X 490 mm。

(9) V-CUT 每模最大寬度370 mm、最小80 mm，最小厚度1.0mm 。V-CUT 每板邊最小寬度3.5mm。

(10) 成型尺寸與V-CUT規格：NC-ROUTER±0.2mm，模沖公差±0.1mm。