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PCB板外形以及定位孔尺寸示意圖

 

PCB板尺寸：

PCB板外形尺寸：60*80mm，

四周定位孔：距離四角邊緣6mm，小孔通孔孔徑3.2mm；

PCB板寬度兩側(cè)中點(diǎn)引入信號(hào)連線：連接3mmSMA接頭

PCB板長(zhǎng)度方向，從正面（即器件面）來(lái)看，PCB板上側(cè)距離PCB板左側(cè)35mm的中點(diǎn)引入電源（如設(shè)計(jì)LNA等需要），下側(cè)距離PCB板左側(cè)35mm的中點(diǎn)引入信號(hào)，可連接SMA接頭。

PCB板材質(zhì)指標(biāo)：選用FR4，（阻燃性環(huán)氧樹脂玻璃纖維板）

介質(zhì)介電常數(shù)εr=4.5~4.8，常選擇在4.7左右（如，4.6或者4.7）

PCB板厚度可選擇范圍：0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm

PCB板銅箔厚度可選擇范圍：18/35/70μm

PCB板材質(zhì)其他指標(biāo)通常可采用ADS中常用的默認(rèn)參數(shù)和指標(biāo)。

PCB板加工精度：最小線寬0.1mm，最小間距0.1mm，

注意一般可以根據(jù)設(shè)計(jì)線寬以及最小微帶線間距來(lái)選擇最小的可加工精度，不建議使用最小間距和線寬來(lái)作為加工尺寸進(jìn)行設(shè)計(jì)和加工。

PCB板表面可以根據(jù)設(shè)計(jì)選擇相應(yīng)的表面工藝，包括PCB板的阻焊層設(shè)計(jì)和助焊層設(shè)計(jì)（即，常見所謂“綠層”和“鎳錫層”。但表面層設(shè)計(jì)和使用會(huì)影響表面的光潔度。

 

PCB板的加工周期一般需10天左右，需要提供基于Protel設(shè)計(jì)軟件或AutoCAD設(shè)計(jì)軟件生成的加工文檔以及通過(guò)對(duì)最終版圖截圖生成的PDF加工說(shuō)明文件。PDF文件可以通過(guò)對(duì)Protel最終驗(yàn)證后生成的版圖進(jìn)行截圖，制作word文件，并對(duì)加工關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo)作出逐一說(shuō)明，例如，逐一對(duì)材質(zhì)的選擇，加工最小尺寸控制，最小孔的孔徑尺寸和分布，加工具體工藝要求等進(jìn)行詳細(xì)具體說(shuō)明，最后再轉(zhuǎn)換或生成PDF文件。該文件用于PCB加工制作，確保加工工藝實(shí)現(xiàn)和PCB合格制作。

注意，一般來(lái)說(shuō)，射頻電路在制作后再另行加工或自行加工會(huì)十分困難或不可實(shí)現(xiàn)的，因此必須在加工制作之前詳細(xì)和具體說(shuō)明和標(biāo)注，以避免給后期工作帶來(lái)不必要的麻煩。