線(xiàn)路板在運(yùn)行過(guò)程中，常常會(huì)因?yàn)楦鞣N干擾導(dǎo)致線(xiàn)路板無(wú)法正常的工作，這些干擾大部分是由于電路設(shè)計(jì)不合理造成的，因此在設(shè)計(jì)線(xiàn)路板的時(shí)候就需要重視電路合理布局設(shè)計(jì)。
在線(xiàn)路板布局的時(shí)候，首先我們需要考慮到的是線(xiàn)路板大小，如果尺寸比較大的話(huà)，印制的線(xiàn)條長(zhǎng)，隨之帶來(lái)的是抗阻的增加，抗干擾的能力下降，如果太小的話(huà)，就會(huì)導(dǎo)致線(xiàn)路板的散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾，在確定線(xiàn)路板大小的情況之下，我們需要先確定特殊元器件的位置，最后我們可以根據(jù)電路功能情況來(lái)合理的對(duì)線(xiàn)路板進(jìn)行布局，一般要遵守下面的規(guī)則。
1.我們要盡可能做到縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)距離，通過(guò)這種方法來(lái)減少他們之間的分布參數(shù)和互相之間的電磁干擾，對(duì)于那些比較容易干擾的元器件不能挨得太近，輸進(jìn)和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
2.針對(duì)與線(xiàn)路板上的某些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，我們應(yīng)該適當(dāng)?shù)脑黾铀麄冎g的距離，避免因?yàn)榉烹娨鲆馔舛搪贰Ц唠妷旱脑骷?yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
3.針對(duì)于重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問(wèn)題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
4.對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
5.對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接進(jìn)退藕電容。
6.電源線(xiàn)設(shè)計(jì)根據(jù)印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加租電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)使電源線(xiàn)、 地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。
7.接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗。若接地線(xiàn)用很細(xì)的線(xiàn)條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的答應(yīng)電流。如有可能，接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm以上。
線(xiàn)路板如何進(jìn)行抗干擾需要的是從很多的方面去考慮到問(wèn)題的，上述的介紹只是簡(jiǎn)單的介紹了一些常見(jiàn)的抗干擾的操作 ，在實(shí)際的操作中需要的是個(gè)人經(jīng)驗(yàn)和功能的結(jié)合去實(shí)現(xiàn)抗干擾操作。
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