SMT貼片虛焊（SMT soldering voiding）是指在SMT貼片焊接過程中，焊點下方留有空隙，形成未焊接或者不完全焊接的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象會降低焊點的可靠性和連接性能，導(dǎo)致電子設(shè)備的不良運行和故障。
以下是判斷和解決SMT貼片虛焊的方法：
判斷虛焊：
1. 外觀檢查：焊點表面平整度不足、焊點顏色異常或者焊點大小不一致。
2. X光檢查：使用X光機對焊點進行掃描，查看焊點下方是否存在空隙或者氣泡。
3. 金線測量：在SMT貼片焊接前和焊接后，對焊點進行金線測量，測量焊點下方是否存在空隙或者氣泡。
解決虛焊：
1. 控制焊接溫度：合理控制焊接溫度，可以避免焊點下方形成氣泡和空隙。如果焊接溫度過高，則會使焊點下方的材料產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致虛焊。
2. 改變PCB板厚度：增加PCB板的厚度可以增加熱傳導(dǎo)的時間，減少焊點下方氣體的生成，從而減少虛焊的可能性。
3. 改變焊接材料：使用高質(zhì)量的焊接材料可以減少虛焊的發(fā)生。使用合適的焊錫合金和助焊劑，可以改善焊點下方的氣泡問題。
4. 優(yōu)化PCB板設(shè)計：合理優(yōu)化PCB板的設(shè)計，可以減少焊接點數(shù)量，從而減少虛焊的發(fā)生。
5. 優(yōu)化焊接工藝：合理優(yōu)化焊接工藝，可以減少焊接溫度的波動，從而減少虛焊的發(fā)生。同時，合理控制焊接速度，可以使焊錫更好地填充焊點，減少焊點下方的氣泡。
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