好的設計才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設計在PCB設計上需要格外注意，BGA位置放置不當，非常容易導致PCBA品質問題，接下來深圳宏力捷為大家介紹PCBA加工對BGA布局設計的要求。
優(yōu)化BGA布局設計的必要性
BGA尺寸大，焊點截面積小，PCB彎曲時其四角部位的焊點成為應力集中部位，如果PCBA加工中應力過大，將可能導致焊點開裂。
PCBA加工對BGA布局設計的要求
1. 盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因為焊接時變形相對小些。
2. 盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。
3. 盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應≥2.0mm，這主要是從長期可靠性考慮的，來源于多家知名企業(yè)的研究結論，鏡像布局BGA可靠性降低50％以上。
4. PBGA盡可能避免布局在第一裝配面（第一次焊接面、 Bottom面）。
5. BGA盡可能避免布局在拼版分離邊附近。
深圳宏力捷PCB設計能力
最高信號設計速率：10Gbps CML差分信號；
最高PCB設計層數(shù)：40層；
最小線寬：2.4mil；
最小線間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
深圳宏力捷PCBA加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大貼裝零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引腳零件間距：0.3mm；
9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；
10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；
11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 貼片能力：300-400萬點/日。
深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢
1. 實力保障
? SMT車間：擁有進口貼片機，光學檢查設備多臺，可日產(chǎn)400萬點。每道工序都配備有QC人員，能夠盯緊產(chǎn)品質量。
? DIP產(chǎn)線：擁有波峰焊兩臺，其中工作三年以上的老員工就有十多人，工人熟練程度高，可焊接各類插件材料。
2. 品質保障，性價比高
? 高端設備可貼精密異形件，BGA，QFN，0201類材料。也可樣板貼片，散料手放。
? 樣板與大小批量均可生產(chǎn)，打樣800元起，批量0.008元/點起，無開機費。
3. 電子產(chǎn)品貼片、焊接經(jīng)驗豐富，交貨穩(wěn)定
? 累積服務上千家電子企業(yè)，涉及多類汽車設備與工控主板的SMT貼片加工服務，產(chǎn)品常出口歐美地區(qū)，品質能夠得到新老客戶的肯定。
? 交貨準時，材料齊全后正常3-5天出貨，小批量也可加急當天出貨。
4. 維修能力強，售后服務完善
? 維修工程師經(jīng)驗豐富，可維修各類貼片焊接所造成的不良產(chǎn)品，能夠保證每片電路板的連通率。
? 24小時客服人員隨時響應，最快速度解決您的訂單問題。
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