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前面講了這么多關于零件掉落與結合力的關系，深圳宏力捷其實并不認為從焊墊上面做設計變更可以對BGA抵抗應力的能力起到多大的幫助，因為杯水車薪啊！隨便一個板彎或變形就可以吃掉你在焊墊設計改善及焊錫能力加強的所有努力。深圳宏力捷還是覺得強固機構設計加強電路板對彎曲變形的抵抗能力才是BGA錫裂的最佳解決之道。

 

不過！既然身為PCBA制程工程師，總得拿出一個最佳的BGA焊墊設計建議方案給大家參考：

1. 先設計SMD焊墊于BGA的最外圈錫球處。如果可以的話將BGA四個角落的外兩排錫球都設計成SMD焊墊會更好。只是SMD焊墊會減少訊號走線的空間。

2. 其他的焊墊則設計成NSMD焊墊，給予訊號更多的走線空間。
 

 

3. 基本上，SMD焊墊會增強焊墊的結合力，可以解決焊墊被拉起的問題，但是對錫球的焊錫本身則不太好。所以，如果上述SMD焊墊的設計仍然發(fā)生焊錫斷裂于BGA錫球與焊墊之間，那么深圳宏力捷就會建議將BGA最外圈的錫球焊墊改回NSMD焊墊，而且在其焊墊打上導通孔（via）并電鍍填孔。這是因為NSMD的焊墊與FR4的結合力不夠優(yōu)，打上導通孔就像是將焊墊打上鉚釘，可以增強其與FR4的結合力，只是這樣一來PCB大概會增加10%的費用。